首页 产品中心 产品中心 产品中心

信越有机硅合成油

日本信越有机硅合成油

有机硅合油是以硅油为基础油,并添加了细微的二氧化硅粉沫或金属粉沫形成的产品,不仅具有优越的耐高低温特性,卓越的电气特性及防水性等,而且在热和氧化方面极其稳定,因此,广泛适用于电绝缘、散热、防水等领域。

产品详情

日本信越有机硅合成油产品特点

1、耐热耐寒性

  作为基础油的硅油具有卓越的耐热和耐寒性,滴点温度高,离油度和挥发量少。

2、耐水性

  对水分或潮气具有抵抗性。将润滑脂长时间浸泡在水中,除表面发白外,其内部几乎没有变化。

3、安全性

  作为基础油的硅油具有生理惰性,因此对于人体具有很高的安全性。

4、效率

  有机硅在使用量少的情况下也能充分发挥性能

日本信越有机硅合成油产品信息

一般散热用

KS-609

耐热-55~+200,热导率为0.73W/ M·K。泛用。

KS-612

耐热-55~+300,热导率为0.75W/ M·K

KS-613

耐热-55~+250,热导率为0.76W/ M·K热敏电阻进行浇注封装用

G-746

耐热-55~+150,热导率为0.83W/ M·K泛用.

G-747

耐热-55~+150,热导率为1.09W/ M·K适合电源变压器用

G-776

热导率为1.3W/ M·K白色

X-23-7795

热导率为2.22W/ M·K.

高散热用

G-765

热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT

G-775

热导率为3.6W/ M·K白色

G-777

热导率为3.1W/ M·K白色

G-750

热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT

G-751

热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU

X-23-7762

热导率为6.0W/ M·K(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU

X-23-7783D

热导率为6.0W/ M·K(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

X-23-8033-1

热导率为3.3W/ M·K。溶剂挥发时间为30min,在60℃用途: 适用于铝板

X-23-7868-2D

热导率为6.0W/ M·K(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU

在线留言
* 姓名:
公司名字:
地址:
* 公司电话:
* 手机:
* 邮箱:
留言内容:

版权所有:苏州建道电子有限公司

备案号:苏ICP备17032532号

电话:+0512-69165455    邮箱:weinayu@dgjamon.com

地址:中国苏州市平泷路251号城市生活广场B幢829室

网站主营产品:相变材料 导热硅胶片 有机硅油 有机硅树脂 硅烷 RTV硅胶 硅橡胶 散热胶 导电胶


应用推介
电子部件应用领域
半导体封装材料应用
环保体系
环保体系
产品中心
信越散热硅胶片
信越有机硅油
信越有机硅树脂
硅烷偶联剂
信越有机硅RTV硅橡胶
信越有机硅润滑脂
信越有机硅粉末
信越有机硅涂料
半导体封装
信越有机硅胶套管
新闻资讯
行业新闻
企业动态
服务与支持
索取产品规格书
常见问题
销售网络
售后服务
走进建道
公司简介
企业文化
资格认证
联系我们
联系方式
客户留言
下载资料