苏州建道电子多年来长期专注于相变材料行业，具备深厚的相变材料工艺技术。现在就和大家一起来探讨石蜡类相变材料应用解决方法，根据多年行业经验，总结归纳为两点。
二、微囊包封技术。微囊包封技术是将石蜡或无机水合盐等固—液相变材料先分散为固态或液态的球形微小颗粒，再在表面包封上一层性能稳定的高分子薄膜，即得到微囊包封相变材料。微胶囊包封相变材料技术近年来得到迅速发展。目前存在的主要问题是作为核心的固—液态相变材料的相变体积变化高达百分之十五以上，反复的吸收和膨胀影响材料的使用寿命;因此要求高分子包封层具有足够的厚度和强度，从而增加了微胶囊的包封成本。另一缺点是该类材料的导热系数低，在许多场合需加入导热添加剂，同样也会增加成本，而且降低了储热容量和温度调控能力。
以上就是苏州建道电子关于石蜡类相变材料优缺点及应用解决方法的相关介绍，希望可以帮助到大家，想知道更多相变材料资讯可进入公司官网或来电咨询!
扫描二维码 关注微信
